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Con la salida de los Intel® Core i7® y su nuevo socket 1366 a finales del año pasado todos nos hemos preguntado qué ocurriría con el USB 3.0. Mucho tiempo se lleva hablando de él y en esta entrada intentaremos abarcar toda la información posible acerca de su funcionamiento y de su futuro salto al mercado.

 

 

 

Y efectivamente todos teníamos esa sensación de no saber que ocurriría con los USB 3.0 cuando Intel® insistía en que era demasiado pronto para incorporarlo con su nuevo socket que sacó al mercado a finales del pasado año 2008. Vamos a intentar explicar el funcionamiento extra que permitirá esta nueva versión de USB y cómo se realizará su implantación en el mercado actual.

¿Cómo funciona?

Todos nos hemos preguntado alguna vez por qué tantas versiones y por qué tantos cambios y no hacer las cosas bien de una vez. Bueno en primer lugar creo que es obvio, el negocio que esto produce, y en segundo lugar porque los cambios tienen que llegar poco a poco. El gran dolor de cabeza de la mayoría de usuarios es saber si estas nuevas versiones serán compatibles con las anteriores y… esta vez podemos decir que SÍ. USB 2.0 y USB 1.1 serán compatibles con su predecesor USB 3.0 y viceversa.

Las características que ofrecerá USB 3.0 será en primer lugar una sustancial mejora de la velocidad de acceso a los dispositivos que utilicen este conector, ofreciendo un ancho de banda de datos 10 veces más rápido que el USB 2.0 (desde los 480 Mbps de USB 2.0 a los 4,8 Gbps que permitirá USB 3.0), por lo cual también se le ha bautizado como USB “SuperSpeed“. Y por otro lado tendremos un aumento significativo de la intensidad de corriente que pasará por el cable, que permitirá que muchos dispositivos que se recargaban a través del propio cable tardarán mucho menos en hacerlo con el USB 3.0 o por el contrario tendremos la posibilidad de conectar muchos más dispositivos. Hablamos que el USB 2.0 permitía que pasará una intensidad de 100 miliamperios, en cambio USB 3.0 soportará hasta 900 miliamperios, nueve veces lo que soportaba su antecesor.

Otra clara característica que ya se esperaba también es que el transporte de datos será bidireccional. ¿Qué quiere decir esto? Que se podrán enviar y recibir datos en un dispositivo USB 3.0 al mismo tiempo. Y esto no quiere decir que antes no pudieramos con un dispositivo USB 2.0 copiar y mover datos en un pendrive por ejemplo, si no que el tiempo de acceso se compartía, es decir, que en un segundo, por ejemplo, se compartía tiempo para enviar y recibir y así sucesivamente, ahora se podrá enviar y recibir en el mismo instante los datos, de forma que se obtiene una sustancial mejora de estabilidad y rendimiento. ¿Y cómo? Gracias a que el USB 3.0 incorporará más conectores de datos. Más adelante lo explicamos con detalle.

Y la clara pregunta… tanto aumento de velocidad, más intensidad de corriente… y … ¿esto no provocaría una pérdida de rendimiento energético? Pues no. También se ha pensado en esto. Vamos a intentar explicarlo de una forma sencilla. USB 2.0 utilizaba un protocolo de comunicación con los dispositivos que se trataba de ir comprobando cada X tiempo su estado (comprobaciones periódicas), de forma que aunque no estuviésemos utilizando un dispositivo si estaba conectado estaba en contacto con el equipo, por tanto, consumiendo parte de la energía. En cambio en USB 3.0 se utilizará un nuevo protocolo basado en interrupciones, de forma que se consigue mejorar la administración de energía a los dispositivos conectados para que no se produzca una pérdida energética por tener muchos conectados.

La última pregunta que nos queda por hacer sabiendo ya las diferencias entre USB 2.0 y USB 3.0 es el saber cómo es físicamente y cuáles son los cambios en el conector que permiten estas sustanciales mejoras. Actualmente los conectores USB 2.0 incorporaban 4 líneas: 2 de ellas de datos (un par de datos que se llama), una de alimentación y otra de toma de tierra. USB 3.0 incorporará 5 líneas adicionales de las cuales se utilizarán 2 pares de datos extra (uno de recepción y otro de envío de datos) proporcionando la funcionalidad de bidireccionalidad. El inconveniente principal de la ampliación de líneas será obviamente un cable más grueso, lo que por otro lado aumentará su rigidez, siendo menos maniobrables en espacios pequeños. Se estima que el grueso sea similar a un cable de Ethernet (RJ 45).

Para terminar la parte técnica de las diferencias entre USB 2.0 y USB 3.0 os dejamos los esquemas de los nuevos conectores y un video en el cual se habla de las nuevas características de USB 3.0 por parte de sus desarrolladores (en inglés).

 

¿Cómo se implementará el USB 3.0 en nuestro mercado?

Quizás la pregunta más interesante de la cual todos queremos una respuesta firme, ya que siempre que se produce un cambio de estos tenemos la incertidumbre de si mi equipo funcionará o qué pasa si acabo de adquirir uno nuevo.

Actualmente la organización encargada del desarrollo de USB (USB Implementers Forum, Inc) ha publicado para los desarrolladores de dispositivos y software las herramientas y la documentación necesarias para empezar a trabajar y explorar las posibilidades de la conexión USB 3.0. Por lo que las herramientas de desarrollo se encuentran en este momento disponibles para las empresas.

En cuanto al usuario de a pie, se ha anunciado que se espera que a finales de este año 2009 ya tengamos algún dispositivo para poder utilizar los USB 3.0 y a principios de 2010 se espera que ya se empiecen a fabricar los primeros dispositivos compatibles con USB 3.0 y a implementarse en las nuevas Placas Base (motherboards). Aunque para ello todavía queda mucho de qué hablar.

Su entrada final en el mercado como todos sabemos tardará más tiempo. Seguramente un año o más, ya que USB 2.0 está muy extendido y ahora mismo es el formato soportado por el 90% de Placas Base, cosa que complica su expansión, teniendo en cuenta que era pronto cuando se presentó el nuevo socket de Intel® el año pasado en el cual estaban interesados en implementar USB 3.0 y al final no pudo ser así. Por ello era importante la compatibilidad con otras versiones USB, de forma que todos los dispositivos funcionaran en todos los conectores, a mayor o menor velocidad, pero sí que al menos se pudiese hacer uso de los mismos. Algo que por otra parte debe caracterizar dicho formato, ya que en inglés USB significa Universal Serial Bus, y un conector universal debe tener la mayor compatibilidad posible.

Por lo tanto oficialmente tendremos a finales de año la posibilidad de incorporar soporte USB 3.0 a nuestros equipos a través de tarjetas controladoras de Host PCI Express (xHCI – Standard eXtended PCI to USB Host Controller). Actualmente en la página oficial de USB.org podemos encontrar un par de modelos que esperamos que sean los primeros en comercializarse y aquí os vamos a ofrecer las características y requisitos mínimos que se han publicado de forma oficial.

• Torre ATX o Mini-ATX
• Placa Base Intel (o equivalente) con un slot PCIe libre
• Intel Core™2 Duo, 1.80GHz o superior
• 1024MB de RAM o más
• Fuente de Alimentación de 450W o más con interruptor de poder AC
• Unidad de DVD/CD-Rom
• Disco Duro de 40GB o más con al menos 10GB de espacio libre
• Monitor, Teclado y Ratón
• Sistema Operativo Windows 7

La principal pega obviamente es que los controladores de la tarjeta PCIe sólo serán compatibles con Windows 7®, salvo que Microsoft® anuncie en un futuro la compatibilidad con Windows Vista™ o Windows XP™, lo que por ahora parece no ayudar para nada al gigante de la informática y seguramente sea un movimiento perfecto para “obligar” en parte la actualización de nuestros equipos al nuevo sistema operativo de Microsoft®.

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Por ahora esto es todo lo que podemos informar sobre el USB 3.0. Un amplio resumen que hemos querido realizar para todos aquellos que tenían dudas acerca de todas las noticias que han salido en el pasado año en el cual se ha dado mucho que hablar pero poco se había confirmado hasta hace nada.

Esperamos poder informar más cuando se acerque la fecha oficial de lanzamiento, lo que por ahora después de mucho debatir sigue siendo un misterio.

Enlace | USB-IF
Enlace | xHCI PDK (.pdf – en inglés)

Esta entrada se publicó el Domingo, 13 septiembre, 2009 a las 4:57 PM y está archivada en Hardware, Informática. Puedes seguir los comentarios de esta entrada en el RSS 2.0 feed. Tanto los comentarios como los pings están inhabilitados.